为何散热器上的硅脂无可替代?搞清这两个问题,就明白了
天气马上就要热了起来,为了能让电脑安全度夏,每到这时候玩家会进行拆开电脑、笔记本进行一系列提升散热的操作,这其中就少不了给CPU上涂硅脂。说到涂硅脂,可能有玩家会有一些疑惑:玩机这么多年,CPU和散热器之间几乎都是用硅脂来填充,而导热材质这么多,为何就不能换成其他的呢?今天我们就来探讨一下这个话题。 常见的风冷散热器工作的流程是CPU上产生的热量会首先传递到散热器的底座,然后由热管传递到末端的鳍片上,再由风扇进行冷却。散热器底座和CPU结合得越紧密,散热效果就越好。可是一方面就目前的加工工艺而言,要保证CPU以及散热底座表面实现绝对的光滑平整是不可能的,两者在亲密接触的时候,难免会留下一些微小的缝隙。另一方面,用户在安装散热器的过程中,操作不规范,扣具没装好等原因也会导致CPU和散热底座表面缝隙大的情况出现。 其他填充物能否取代硅脂 在IT产品上,用于辅助散热的材质并不是只有硅脂一种,常见的就有石墨烯、液态金属、硅胶片等,这些材质易获得,价格又能被玩家所接受,能否取代硅脂呢?如果作为散热器与CPU的填充物的话,前面列举的这些材质各有缺点,还真不如硅脂好用。 首先来说石墨烯,一般用于散热的石墨烯都是做成涂料的样子。将其涂在设备上之后,会在其表面形成一层看上去很光滑,其实内部呈波浪状的膜,作用是通过增加散热面积来提升热量交换的效果。只是这种涂料无法喷涂在底座上,自然不能取代硅脂了。另一方面,用石墨烯涂料虽然可以用在散热鳍片上,用以提升散热效能,但操作比较复杂,只适合动手能力较强的发烧友来折腾。 其次是液态金属。我们所说的液态金属并不是《终结者2》中那种神奇的可以自我修复的科幻材质,而是一种熔点很低的低温和金,一般在25℃就能变成液体。这种材质是可以取代硅脂用作填充物的,而且其128以上的导热率也是一大优势。但液态金属为什么用的不多呢?个人觉得是安装使用比较麻烦。因为主流机箱都是立式安装散热器,而液态金属有可能会滴落到主板、显卡上导致短路。安装液态金属时,还要在周围围上一圈硅脂,所以其使用比较麻烦。同时液态金属还有会腐蚀铝制底座、冬天会变硬等缺点,注定了这也不是一般玩家能用的。 正是由于石墨烯、液态金属、硅胶等材质都存在明显的问题,所以就用作CPU和散热器之间的填充剂而言,硅脂依然是最佳的选择。
为何我们要涂硅脂?
安装散热器之后,这些缝隙中就会存在空气。我们知道空气的导热系数只有0.024,远低于铜的377和铝的230,这就会导致散热器的导热性能下降,进而影响CPU散热。为了消除这些缝隙,就需要在两者之间加入一些填充物,这就是散热硅脂。
另外,可能很多玩家觉得散热硅脂涂得越多导热性能就越好。实际上散热硅脂仅仅就起着一个填充空隙的作用,其导热系数大约为8,与金属完全不能比,如果涂多了反而会影响散热呢。
最后是硅胶,在主板、显卡供电模块散热器的下方经常能看到它。别看其名字和硅脂只差一个字,但是两者的差别就大了。硅胶是直接做成了贴片的样式,不用像硅脂那样还要涂抹均匀。那么为什么不用再CPU散热器上呢?主要是因为硅胶太厚了,其导热系数其实也很一般,如果用在散热器上的话反而会导致散热性能下降。所以这种材质一般会用在供电模块、显存等对散热需求相对较低的地方。
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